製造目標が数千単位から数百万単位に移行すると、従来の単一段階の処理がボトルネックになります。{0}} -大量のコンポーネントの調達には、速度、材料の経済性、途切れることのない部品の一貫性を統合するプロセスが必要です。

私たちの先進的な順送金型スタンピングセルは、この規模の製造に合わせて正確に設計されています。自動化されたマルチステーションツールに未加工の金属コイルを供給することで、単一の中断のないプレスサイクルで、未加工のシートメタルを公差に近い完成品コンポーネントに変換します。-

部品設計を最終決定する前に、当社の技術チームは最大のスループットを確保するために、次の 5 つのコア製造ベンチマークに対して製品設計図を評価します。

[ ] 材料利用指数:ストリップキャリッジのネスティングレイアウトを最適化して、スクラップを最大 85% 削減し、ベリリウム銅やステンレス鋼などの高コスト合金を大幅に節約します。-

[ ] 部品形状の評価:当社では、高速成形中の材料の応力破壊を排除するために、曲げごとに半径と厚さの比率を評価しています。--

[ ] コイニングとタッピングの統合:可能な限り、ダイスレッディングおよびコイニングステーションをツールレイアウトに直接設計し、二次的な後処理ベンチを完全にバイパスします。{0}{1}{0}

[ ] 押す速度の同期:当社のスタンピングラインは、コンポーネントの特定の材料フローに合わせて、60 ～ 500 ストローク/分 (SPM) を超える範囲の最適化された速度で稼働します。

[ ] リアルタイムの-ミス-フィード検出:すべてのプレスラインには音響および光学式近接センサーが配線されており、ストリップが $0.02 \\text{ mm}$ でもずれると即座に動作を停止します。

私たちの順送金型スタンピングインフラストラクチャは、多様なグローバルサプライチェーンにわたって何千もの独自のコンポーネントを製造しています。一般的な本番稼働には次のようなものがあります。

配電:導電性の高いバスバー、頑丈な電気端子、スプリングクリップ。{0}}

マイクロ-エレクトロニクス:超薄型 EMI シールド缶、小型コネクタピン、バッテリー接点。-

構造ハードウェア:補強プレート、マルチベンドヒンジ、-重いゲージの取り付けブラケット。-

ファスナー技術:特殊なロックワッシャー、止め輪、深絞りアイレット。{0}}

生コイル入力 ──➔ [マルチ-ステーションプログレッシブセル] ──➔ 連続ストリップ出力 │ [自動画像検査] ◄──────┘

寸法許容差:リール全体にわたって $\\pm 0.01 \\text{ mm}$ 以内の直線寸法を維持できます。

厚さ範囲の処理:$0.1 \\text{ mm}$ から $6.0 \\text{ mm}$ までの生金属ストックゲージを効率的にスタンピングします。

インライン検査:-統合されたレーザーマイクロメーターは、プレス速度を低下させることなく重要な寸法を継続的に監視します。

コンポーネントの生産を専用のシステムに移行する順送金型スタンピングシステムは、単価を削減し、サプライチェーンを安定させるための最も直接的な方法です。

最初のエンジニアリング草案または製造部品承認プロセス (PPAP) 要件を今すぐ当社の製造チームに提出してください。推定サイクルタイム、工具投資、1 個あたりの製造コストの完全な分析を提供します。-

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