高密度コンポーネント用の超小型マイクロ スタンピング ダイ システム-

世界的な技術トレンドが埋め込み型医療機器、高密度半導体パッケージング、航空宇宙用マイクロ{{2}センサー-によって推進されるハードウェアの小型化に向けて方向転換しているため、{0}{1}標準の産業用ツールの境界はなくなりました。部品の寸法がミリメートル単位で測定され、ストリップの厚さが人間の髪の毛の厚さ以下になると、スタンピングの機械物理学が完全に変化します。

当社はサブ-ミクロン-の精度で設計および製造していますマイクロスタンピング金型極薄箔を確実に剪断、曲げ、鋳造するように設計されたソリューション。-真の微視的公差の領域で動作する当社のクリーンルーム-検証済みツールセットは、何百万もの高周波サイクルにわたってバリのないエッジ プロファイルと絶対的な再現性を保証します。{{4}

🔍 ミクロンの壁を打ち破る: 主要なアーキテクチャのしきい値

製造マイクロメタルスタンピングツール従来の工具室の公差から脱却し、光学グレードのキャリブレーションを採用する必要があります。{0}当社のマイクロツール-プログラムは、次のエンジニアリング パラメータの下で動作します。

サブ-パンチのクリアランス:$0.03\\text{mm}$ の薄い箔の場合、パンチとマトリックス間の最適な切断クリアランスは次のように小さくなります。$0.002\\text{mm}$。弊社では特殊な EDM オイル誘電システムを利用して、切削面に沿ったマイクロテーパーを防ぎます。-

ゼロ-プレイ光学ガイド:標準的なボールケージでは、流体力学的たわみが大きすぎます。当社のマイクロ-ダイは、カスタマイズされたプリロードされた静圧ガイド パイロットまたは超微細セラミック ガイド パイロットを利用して、横方向の振動を排除します。{2}

-耐クリープ材料の選択:微視的な熱膨張によって切削インサートがロックされるのを防ぐため、当社のダイシュー クラスタ全体は、インバー-や特殊なサブミクロンの炭化タングステン グレードなどの低膨張材料を使用して構築されています。-

技術力: マイクロ-金型エンジニアリング マトリックス

当社の製造セルは、従来のスタンピング ショップが処理を拒否した薄いゲージの箔や特殊な高性能合金を処理できるように最適化されています。{0}{1}{1}

[対象材料: 0.02mm - 0.20mm] ➔ [パンチ半径:<0.010mm] ➔ [Pitch Precision: ±0.001mm]

マイクロツール検証のための特殊な検査-

マイクロスタンピング プロジェクトは、標準のデジタル ノギスでは検証できません。{0}毎精密マイクロスタンピング金型私たちは気候管理された{0}計測研究所を通じてパスを構築します。

ビジョン-システム ツールのトライアル

当社のテスト印刷機は、超{0}}高解像度-の 4K デジタル光学カメラと統合されています。ストリップのレイアウトを検査しますツールの内部実際のプレスサイクル中にマイクロプログレッションピッチをリアルタイムでチェックし、完璧なストリップ追跡を保証します。{0}

SEMエッジプロファイリング

T1 試行からのサンプルは走査型電子顕微鏡 (SEM) 分析を受けます。これにより、ピアスホールのせん断破断率-対-破断比が厳密なバリなし仕様 ($Burr\\ Height\\) を満たすことが保証されます。-<5\%\ of\ material\ thickness$), preventing short-circuits in electronic assemblies.

🔬 マイクロ ツールの実現可能性診断ループを開始する-

超小型コネクタ、医療用プローブ コンポーネント、またはセンサー コンタクトを設計していますか?{0}}利回りを偶然に任せないでください。高解像度の 3D ステップ ファイルまたは微視的な 2D レイアウトをお送りください。-当社の専門マイクロツール エンジニアリング グループは、スタンピングの実現可能性と材料の流れの挙動を評価します。{6}}

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