世界のテクノロジー分野では、より小型、軽量、より複雑なハードウェアが求められているため、標準的な製造技術は厳しい制限に直面しています。当社の工業用グレード-マイクロスタンピングダイこのシステムは、大量の超小型ハードウェア生産に対する決定的な答えを提供します。{0}{1}{1}薄いゲージのストリップでの完璧な幾何学的実行を必要とする作業向けに設計されたこの特殊なツーリングラインは、生の金属箔を欠陥の再現性が絶対にゼロの複雑で高密度の部品に変換します。{{4}私たちは、微細なエンジニアリング概念と大量生産の現実との間のギャップを橋渡しします。-

製品内容 (製品内容)

対象となる産業用途

当社の高精度マイクロツーリング構成は、従来のスタンピングラインが稼働できない特殊なハイテク市場に対応できるように設計されています。-

医療機器:外科用マイクロクリップ、血管クランプ、補聴器の接点、ペースメーカーの内部端子。{0}}

航空宇宙と防衛:超小型レーダーシールド、マイクロリレー、衛星センサーブレード、誘導システムコネクタなど。{0}}

自動車インテリジェンス:先進運転支援システム (ADAS) センサーピン、カメラモジュールブラケット、マイクロスイッチスプリング。-

コアコンピテンシーと機能マトリックス

大規模な生産キャンペーン全体で一貫した精度を実現するために、当社のマイクロダイは従来の標準コンポーネントを廃止し、カスタマイズされた高剛性のエンジニアリング要素を採用しています。{1}{0}

ツーリング機能	生産特典
プリロードされたボールガイドセット-	横方向の遊びを排除し、パンチとダイの位置を完全に中央に保ちます。
セグメント化されたG-グレードの超硬	高周波摩擦による工具の摩耗を大幅に軽減し、金型の寿命を延ばします。{0}}
統合ストリッパー平行度	薄いフォイルを完全に平らに保持し、切断中の材料の波打ちや反りを防ぎます。
鏡面-研磨加工面	材料の抵抗を低減し、薄いゲージの金属がくっついたり裂けたりするのを防ぎます。{0}

大量生産の障害を克服する-

B2B 調達チームは、小型コンポーネントの製造をスケールアップするときに特定のボトルネックに直面することがよくあります。当社の高度なツール構成は、設計レベルでこれらの問題を解決します。

1. ゼロ-エッジ品質

部品がマッチヘッドより小さい場合、従来の後処理のバリ取りは完全に不可能です。{0}当社のツールは、精密な-研削パンチ輪郭とミクロン単位で一致したクリアランスを利用し、-プレスから出たばかりの完全にきれいでバリのない切断を実現し、二次仕上げコストを削減します。-

2. 安定した高速供給機構-

薄くて柔軟な金属ストリップは、高速でダイに供給されると簡単に座屈したり曲がったりすることがあります。当社のマイクロ-ダイには、カスタマイズされた低摩擦ストリップガイドチャネルと、材料を継続的にサポートする統合マイクロパイロットが装備されており、ストロークレートが高くてもスムーズな動作が可能です。{2}

3. モジュール式工具室の迅速なメンテナンス

大量の契約ではダウンタイムに費用がかかります。{0}当社のモジュール式金型アーキテクチャにより、プレスオペレーターは摩耗した内部パンチやマトリックスブロックを内蔵型インサートとして交換できます。-メンテナンスは、メインダイセットを完全に再構築することなく、ツールルーム内で通常より短時間で完了できます。