マイクロ-精度のスケーリング: インテリジェントな高速-プログレッシブスタンピングシステム

-サブミリメートルのエレクトロニクス、コネクタ、リードフレームの大量生産では、高周波の動作ストレスがかかると標準的な機械工具が故障します。-毎分 800 ストロークを超える速度でラインを操作すると、重大な微細振動、熱膨張、精度のドリフトが発生し、重要な製品寸法が即座に損なわれる可能性があります。当社の超精密プログレッシブスタンピングエンジニアリング部門は、スマートで高剛性の構造革新をマルチステーションの連続ツーリングアレイに組み込むことでこれらの安定化の課題を解決し、最も複雑な電子部品に完璧なピッチ制御を提供します。{6}{7}

高度なメカトロニクス構成と超微細な公差-

当社の高速プログレッシブシステム設計は、従来の機械構成を統合されたメカトロニクスアプローチに置き換え、ツールが極端な生産テンポに動的に適応できるようにします。{0}

ナノメートル表面微細仕上げ-

高速での銅ストリップの接着や工具のピックアップの原因となる摩擦熱を排除するために、当社のダイインサートには局部的なワイヤ放電加工と特殊なダイヤモンド様カーボン (DLC) マトリックスコーティングが施されており、表面粗さは Ra 0.05 ミクロン未満に低減されています。{0}

インテリジェントセンサーアンチクラッシュブロック-

当社では、高感度の音響式および光学式変位センサーをガイドプレート構造内に直接埋め込んでいます。{0}これらのユニットは材料の進行をリアルタイムで追跡し、5 ミクロンのミスフィードが発生した場合でも数ミリ秒以内にプレスを一時停止し、致命的な工具の損傷を防ぎます。

熱膨張マイクロ-補償器

高周波の実行により、ダイブロック全体に局所的な温度デルタが生成されます。-当社のツールアーキテクチャには、局所的な断熱セグメントと微調整可能なパンチホルダーが組み込まれており、オペレータはプレスのセットアップを中断することなく位置合わせのバランスを微調整できます。-

連続キャリアストリップ速度制御

[連続コイル状未加工合金ストック] │ ▼ [高速パイロットピン登録] ───► ミクロン-レベルのピッチ位置決めを確保 │ ▼ [マルチ-ステーションパンチングおよびコイニング] ─────► バランスの取れた切削圧力ベクトルを分散 │ ▼ [光電子イン-ダイ測定] ───► 重要な接触ギャップを自動的に検査 │ ▼ [統合パッケージング / リーリング] --------------► コンタクトアレイを-組み立てる準備ができた状態で納品-

自動化の哲学:処理ステップを分割するのではなく統合すると、大量の出力が最適化されます。-当社の進歩的なレイアウト哲学により、複雑なブランキング、成形、曲げ、検査シーケンスが 1 つのツールの設置面積内で確実に実行され、工場の床スペース効率が最大化されます。

データ-ドリブンのマイクロ-品質記録と輸出準備

当社の製造および検証パラメータは、国際的なエレクトロニクスおよび医療機器製造サプライチェーンの厳格なトレーサビリティ要件を満たしています。

動的光学プロファイル測定当社では、試行段階で非接触の高倍率光学スキャナを使用して内部ストリップの位置合わせプロファイルを検証し、自動化されたオープンリールスタンピングライン内で最終ツールが完全に追跡していることを確認します。{{0}{2}}-

交換可能なモジュラーサブプレサイト-耐摩耗性の高い切断セグメントは、-すぐにアクセスできるモジュール式サブステーションとして設計されています。-オペレーターは、メインツールシューがプレスボルスターにしっかりとロックされたまま、個々のモジュールトレイをスライドさせてパンチを研ぐことができます。

統合された技術アーカイブインフラストラクチャすべての先進的なシステムは、3D ステップアセンブリファイル、正確なストリップレイアウトドキュメント、端子スプリングバック調整ガイド、センサーインターフェイス配線仕様を含む完全な技術プロファイルパッケージとともに発送されます。

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